【前編】半導体づくりの各工程と関連銘柄総まとめ！
前編：設計から露光まで

2026年に入り、半導体産業はAI・自動運転・再生可能エネルギー・データセンターなど多様な分野で不可欠な基盤となり、世界市場規模は1兆ドルに迫る勢いです。その製造工程は極めて複雑かつ高度であり、各工程ごとに専門性の高い企業がグローバルに活躍しています。

本記事では設計からパッケージング、材料、装置、後工程まで、主要な製造プロセスごとに日本・米国・韓国・TSMC（台湾）を中心とした関連上場企業（銘柄）を徹底解説します。各工程の概要とともに、関連企業の役割や強み、なぜその工程で重要なのかを詳しく解説し、投資家・業界関係者・半導体に興味のある方に向けて、2026年時点での最新動向とともにお届けします。

半導体製造工程の全体像

半導体製造は大きく「前工程（ウエハ上への回路形成）」と「後工程（チップ化・パッケージング）」に分かれます。さらに、設計・材料・装置・検査・テストなど多層的なサプライチェーンが存在します。それぞれの工程で世界トップシェアを持つ企業が存在し、日本・米国・韓国・台湾（TSMC）がグローバル競争を繰り広げています。

1. 設計（Design/EDA）工程と関連銘柄

設計分野は米国企業が圧倒的なシェアを持ち、NVIDIA・AMD・Intel・Qualcomm・Appleなどが最先端チップを設計しています。EDAツール（半導体設計を支える設計自動化ソフトウェア）はSynopsysとCadenceが寡占し、ARMはCPUアーキテクチャの標準です。

2. マスク・レチクル工程と関連銘柄

フォトマスク市場はテクセンド（旧トッパン）と大日本印刷が日本勢の二大巨頭。Photronicsが米国・アジアで展開。HOYA・信越化学はマスクブランクスで世界トップクラス。EUV対応・高精度化が今後の成長分野です。

3. 前工程（ウェハ加工）

ここが半導体製造の本丸で、シリコンウェハの上に回路を何十層にも積み重ねていく工程です。微細化が進むにつれ、その難易度は飛躍的に高まっています。

3-1. ウエハ製造工程と関連銘柄

↓シリコンウエハのイメージ

市場は日本の信越化学工業とSUMCOが世界シェアの過半数を占める「日本勢の独壇場」です。最先端ファブも日本勢の高純度ウエハに依存しています。ウエハの大口径化・高純度化・新素材対応が今後の成長ドライバーです。

3-2. 成膜と関連銘柄

成膜装置はアプライドマテリアルズ（AMAT）、ラムリサーチ、そして日本の東京エレクトロンが「世界三強」として君臨しています。日本の中堅メーカーも有機EL・太陽電池・MEMS等で存在感。成膜技術の進化は微細化・3D化・パワー半導体対応に不可欠です。

3-3. 露光（フォトリソグラフィ）と関連銘柄

EUV露光装置はオランダのASMLが事実上の独占企業で、TSMC・Samsung・Intel・Rapidusといった最先端の半導体メーカーには欠かせない装置です。一方、日本メーカーはEUVではなく、ArF液浸やArFドライといった1世代前の露光装置で独自の強みを築いています。東京エレクトロンは、EUV露光に必要な塗布・現像装置で世界シェアほぼ100%を握っており、EUV時代でも存在感は圧倒的です。さらに、露光工程で使うフォトレジスト（感光材）は、東京応化、JSR、信越化学、住友化学、富士フイルムの日本5社で世界シェア約9割。EUV対応の高性能レジストをめぐって、各社の技術競争が激しく進んでいます。

中編（エッチング・洗浄・ダイシング・ボンディング）に続きます！